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恩智浦以物理不可克隆技术强化SmartMX2 安全芯片
触控大屏化趋势确定
摆脱依赖 LG积极开发自主8核移动芯片
英特尔将会在移动芯片市场取得成功
英特尔进军移动芯片市场
电网改造势在必行 芯科“芯”为中国量身定制
苹果新专利,让你不再因固定iPad而发愁
数据显示iPad mini销量正在超越全尺寸iPad
中国RFID核心技术并不差 国产芯片亮瞎眼
应对亏损:松下再售东京办公大楼
联发科去年手机晶片出货同比上涨9%
MEMS助推智能手机差异化 厂商接受高溢价
1月半导体销售额同比增长
Android将占据今年智能机应用下载份额58%
工信部:过度追逐芯片多核化并无实效意义
三星将面临产品利润率下滑的问题
LED背光价格跳水 渗透率飙破九成达巅峰
合法OTT机顶盒正悄然进入主流市场
政协委员提议加快公共服务信息平台建设
LED照明产品将纳入财政补贴范围
PC DRAM搭载量增长放缓 症结何在?
全球芯片设备资本开支提升 英特尔三星占42%
电子产业转移成就中国插拔式接线端子大国
老总高招,采购成本降低100万
猛攻高端,触控IC厂高整合方案轮番上阵
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