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中国4G发牌时间已近 最早今年秋天
台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
电子制造大势所趋:借助自动化技术,实现产业升级
三星英特尔新项目曝光 或为IntelInside新品
台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作
中国首款复合型智能语音芯片研发成功 将装长虹全线智能终端
台积电20纳米 提前一季投片
三星收购Boxee引爆“盒战争”
芯片行业,一场成本大战的比拼
英特尔新处理器 引爆平板低价战
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湖南大力发展物联网 欲2年扩规模至1000亿
Imagination发布新款MIPS CPU产品路线图
“去思科化”时代 分析师看好中兴通讯
借助完整产品线AMD挑战英特尔霸主地位
三星苹果等智能手机存储容量乱象调查
面向iPhone5和所有型号iPad的MetaTrader4现已推出
三星HTC业绩衰变:引发高端智能机饱和论
加入低价战局 ST发布0.32美元32位元MCU
三星牵动芯片组版图,高通MTK争抢市场份额
中国22纳米半导体工艺获重大突破
硝烟四起 大陆芯片厂爆价格战
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