LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。

　　降低成本突破口：新兴LED封装成焦点

　　 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张发光二极体(LED)图，看到的很可能依旧是有两支脚，用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED，其封装技术已大幅演进，与过去的始祖排在一起，民众恐怕都认不出来。今日，LED面临 第三波成长周期，其获益的增加将仰赖通用照明需求，因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中，光是封装步骤就占45%，此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。

　　 Yole Developpement认为，业界欲进一步提升每单位成本的照度，要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。Yole指出，LED制造商从未如此努力压低成本，因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止，Yole观察到在大多数情况下，LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度，但现在，部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。

　　增进成本效益，众厂商各有法宝

　　 关于这种转变，其中一个值得注意的例子就是总部位于北卡罗莱纳(North Carolina)州Durham市的Cree，其将LED晶片放入封装中。过去许多高功率LED厂商的设计趋势是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化硅 (SiC)基板已被去除，而LED结构已接在另个载体晶圆上，而一两年前大多数Cree的高功率LED都采用此设计结构。

　　 Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D产品线在2012年1月推出，重新回归先前产品的简单方法--覆晶(Flip-chip)封装。该产品只用了可以保持原先基板的覆晶技术，Cree将SiC外延基板打薄后，对其背面进行表面处理(Texturing)，以增加取光效率。对基板进行表面处理并非新技术，许多业者都使用图案化蓝宝石基板(PSS)，但Cree用更简单、便宜的设计。该公司在基板上使用类似机械锯齿的工具建立沟槽，这些沟槽的角度可最大化取光效率。而这个做法不但便宜，在产生与发射光源上似乎也极有效率，这在提升每单位成本的照度上是个聪明的设计。

　　 除Cree外，其余厂商如欧司朗(Osram)与飞利浦(Philips)，都想要增进成本效益，但其方法各有不同。欧司朗仍使用垂直LED架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶，然而他们也去除了蓝宝石晶体、Cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术，Cree则使用低温溶晶，进一步降低成本，并更能增进接触热阻。至今，Yole依旧未观察到标准化的制造方式。

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