首先，商业模式将发生根本改变。由于集成电路位于电子产品价值链的最上游，其价值需要依赖于电子整机和系统应用才能得到体现。过长的价值链将难以保证集成电路产品价值维持在较高水平。

　　其次，软件必不可少。传统的软硬件划分准则不再有效，架构设计的内容将包括芯片和芯片软件，软件将从被动跟随芯片升级，发展到主动引导芯片的产品定义。

　　再次，EDA厂商将成为伙伴。高额的研发成本将要求EDA厂商更多地为设计公司提供定制服务。一对一的“贴身服务”将成为EDA厂商不得不面对的挑战。而中国的IC从业企业必须从这些纷繁复杂的产业环境中，把握发展脉络，去芜存菁，化繁为简，提炼出适合自身的发展模式，满足新的市场需求，才能做大做强。

　　此外，从国家的扶持角度来看，随着工艺制程越来越先进，投入将越来越大。IC厂商特别是IC制造企业间的竞争，不仅是“智力之争”，也是“财力之争”。2013年仅台积电一家企业的设备投资额就达100亿美元。如果没有国家长期、稳定、持续的投入，尚处幼年期的中国IC业是很难茁壮成长的。

　　经过几十年改革开放的快速发展，中国现在已经形成拥有很强实力的系统公司如华为、中兴，电脑公司如联想，消费电子公司如TCL、海尔等。终端应用环节的壮大给IC业带来了难得的发展机遇。目前，全球只有美国和中国拥有这样特殊的有利环境，应该好好把握。国家应当再度出手，大国大产业，需要大举措。一方面，对于相对强势的设计、封测环节，应当在完善产业生态环境、优化产业链的同时，通过市场化的手段，引导产业链合作，促使系统公司、消费电子公司给本土公司更多机会。另一方面，对于相对薄弱的制造业，应当通过国家资金给予支持，进行先进产能的扩充。同时，又以制造企业为基础，引导制造企业采用本土设备企业的产品。如此才能促成中国IC业全面走入良性的发展轨道。

　　总之一句话，技术鸿沟并不存在，中国IC业者所应做的是既不妄自菲薄，失去信心，也不应妄自尊大，夸夸其谈，而是脚踏实地，方可获得全新的发展。

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