继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微(AMD)亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另起炉灶，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式、半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。

　　 超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理Lisa Su表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(IP)和系统单晶片(SoC)开发能力才可实现。看准此一趋势，超微近期已设立半客制化事业部，将以累积多年的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、加速处理器(APU)和晶片连接介面技术，协助ODM、OEM打造客制化及差异化的解决方案，共创更大的营收。

事实上，近年笔电出货成长明显趋缓，甚至在2012年出现罕见的负成长；IDC更预测，今年总体PC产业仍将持续衰退，要到2014年第二季出货量才有机会回升，在在为相关业者带来警讯；特别是处理器厂商更将首当其冲，驱使英特尔、超微开始转战嵌入式、行动装置领域，甚至分别朝晶圆代工和IC设计服务等领域发展，弥补主力产品市场疲软所造成的营收缩减。

超微大中华区游戏、软体暨异质运算技术总监楚含进强调，超微现阶段最重要的策略目标为拓展PC以外的市场，将侧重于嵌入式和半客制化晶片事业发展，期在2013年第四季达到20%营收占比，逐步迈向多角化经营。针对新营运方向，该公司今年将投注大量软硬体研发资源，并以完整IP组合、SoC架构设计技术，为客户快速量身订做嵌入式、行动处理器，同时透过与客户合作生产晶片的模式，减轻投资负担。

目前超微半客制化晶片解决方案已取得索尼电脑娱乐(SCEI)青睐，打进最新PS4游戏机供应链。Su透露，目前超微正积极开发新客户，预期今年下半年至明年初将有更多新的合作计划出炉。

另一方面，楚含进指出，愈来愈多主流应用程式须透过平行运算来达成其高效能和低功耗的需求，然现今的CPU和GPU都是独立运作，且各自有独立的记忆体空间，须将资讯由CPU复制资料到GPU，运算后再传回CPU，无法有效合作执行运算程序。因此，超微亦研拟以APU开发经验，结合异质运算架构(HSA)标准，为客户创造出更强效能、更低功耗的处理器。

据悉，HSA诉求系统CPU、GPU甚至数位讯号处理器(DSP)协同运作，对晶片商、系统厂而言，不仅有相当难度的技术门槛，且须具备充足的IP技术才能实现。因此，超微希望发挥旗下庞大IP阵容的影响力，协助业界加速开发HSA产品，同时也能在竞争激烈的IC设计产业中，突显技术优势，以站稳市场。

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