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东芝公司(Toshiba)宣布将在今年八月激活位于日本三重县四日市的 Fab 5 新厂第二期工程,准备增加NAND闪存的制造产能,同时转移至3D NAND生产。
这项工程预计将在2014年夏天完成,东芝强调,目前尚未决定任何设备投资等细节,但未来将视市场动向而定。这表示东芝为该新厂的资本支出规模与速度,将取决于市况而调整。
在 2012年7月,东芝曾经因考虑到市场供过于求以及芯片降价压力,因而削减30%的 NAND 闪存产量。然而,在不到六个星期的时间,NAND闪存的一些客户们就开始抱怨内存芯片不足,而多年来持续降价的NAND芯片在2013年开始止跌回升。此外,日圆走软也让东芝较三星和SK海力士等竞争对手取得更佳优势。
Fab5厂的第二期工程将更强调减少对于环境的影响。相较于同样位于四日市的Fab 4厂,Fab5厂采用余热回收等基于LED照明和节能的生产方式,可望降低13%的二氧化碳排放量。
Fab 5厂第2期工程预计在装机后,可望执行东芝多层 BICS (位成本可扩展的) 3D NAND 内存制造制程。虽然这种技术目前尚未量产,但东芝将能主导 3D NAND 制造地位。2012年底,该公司曾宣布开发出基于50nm垂直信道的16层原型设备,今年已可提供样片,并预计在2015年量产。
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