在当前的电子电路设计中，散热设计是一个很重要的环节，在本次展会上，英飞凌最新研发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)引起了广泛的关注。

　　 据马国伟介绍，TIM能够显著降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。英飞凌展示的全新EconoPACK + D系列模块与散热器之间的热阻降低了20%。这一优化的热传导性能提高了模块的寿命和可靠性。由于这种材料从一开始就能可靠地发挥作用，因此，无需再像其它具有相变特性的同级材料那样需要特殊的老化周期。而且此导热膏不含硅、不导电。““我们所开发的TIM和涂覆工艺使功率模块首次保证参数标示是最大值，而非常规的典型值”，马国伟强调说，“涂覆这种导热膏时采用的是丝网印刷工艺。整个制造过程都处在周密的质量保证程序的控制之下，确保模块和散热器在结合时不会形成气泡。而制造过程中采用了专门开发的特殊技术工艺和设备。”

　　 据他表示，英飞凌将于明年第一季度推出预涂覆TIM的62 mm EconoDUAL 3和PrimePACK 2产品系列。至2014年上半年末，EconoPACK 4和PrimePACK 3以及Econo 2和3模块系列将全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及 IHM/IHV产品系列则计划于2015年推出。

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