2013年10月13日-16日，备受关注的香港秋季电子产品展览会在香港会议展览中心如约举行。新岸线作为全球为数不多的具备通讯处理器与计算处理器高集成度单芯片研发能力的芯片设计公司，此次展会带来了多款已经上市与即将上市的最新产品与方案。



此次展会上新岸线展出了最新的AP+BP 的单芯片解决方案Telink 7689/7688，它将应用处理器与通信处理器高度集成在一颗芯片内。该芯片采用了异构低功耗高性能四核处理器，支持GSM/WCDMA双模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可达21Mbps，双摄像头支持，可达2100万像素，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用智能终端设备中。



采用TL7689/7688芯片的智能平板电脑方案与智能手机方案也亮相此次展会，作为高集成度的多模处理器芯片，TL7689/7688解决方案在市场上具有更高性价比，芯片目前已经实现量产，且已有客户针对该方案启动产品项目。

　　



新岸线基带射频与运算处理三合一单芯片NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案，作为国内首款Wi-Fi基带射频处理器，NL6621具有成本更低，产品开发更加灵活的特点。基于NL6621的Wi-Fi无线音箱的智能解决方案也出现在展会现场。



多款采用新岸线应用处理器NS115和3G模块MU600的多款2G、3G平板方案及3D手势识别方案CS8001也在现场进行了演示。




移动互联网时代的加速到来，为很早就进行了通讯计算一体化布局的新岸线带来了更多的机遇。作为全球为数不多的几家能够提供计算和通讯整套解决方案的芯片厂商，新岸线目前已涵盖了应用处理器芯片，基带处理器芯片、Wi-Fi芯片，射频芯片，电源管理芯片等全套的芯片设计和研发能力。

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