2.C-CBGA的封装工艺流程

　　（1）基板

　　FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是：先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。在CBGA的组装中，基板与芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素。要改善这一情况，除采用CCGA结构外，还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。

　　（2）工艺流程

　　圆片凸点的制备呻圆片切割呻芯片倒装及回流焊-)底部填充呻导热脂、密封焊料的分配+封盖斗装配焊料球-)回流焊斗打标+分离呻最终检查斗测试斗包装。

　　3.线键合TBGA的封装工艺流程

　　（1）BGA载带

　　TBGA的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的。在制作时，先在载带的两面进行覆铜，然后镀镍和镀金，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。因为在这种引线键合TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。

　　（2）装工艺流程

　　圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。>BGA封装焊接注意事项

　　1.由于BGA的管脚较密，一般无法直接从顶层引出，需要错位打过孔引出到底层，除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接，就应该全部打过孔到底层，并且注意排列整齐。

　　2.焊料溶液涂在顶层焊盘上和焊盘的引出过孔上，然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香一定要干净，洗板水也一定要干净。

　　3.BGA芯片对正管脚，这点最难，不过大体对正即可，管脚不要碰到相邻管脚焊盘的引出过孔就可以。

　　4.用热风枪吹，但不是吹顶层(顶层芯片盖住了没法吹)，而是吹底层的焊盘引出过孔，当然，你可能需要两个东西将电路板架高架空，你的热风枪要从下面吹这些焊盘的引出过孔，注意热风枪不要加吹头，以免加热不均匀，最好直接用粗口吹，一般就能均匀加热，因为BGA封装的芯片面积不大。由于每个焊盘都有引出过孔，可以迅速的将热量传到顶层焊盘上，而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂，BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右，等松香的烟没了就可以了。

　　5.干净的洗板水洗掉松香的黒迹即可。>TinyBGA封装

　　TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。