LED导电胶适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。LED导电胶的市场现状

　　目前国内市场上一些高尖端的领域使用的LED导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.

　　CHBOND系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.

　　目前我国电子产业正大量引进和开发SMT生产线,导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚,目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口,因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发,制备出新型的导电银胶,以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.>LED导电胶的使用工艺

　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。>LED导电胶的常见问题解决

　　一、LED气泡问题。

　　原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。

　　2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。

　　3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。

　　4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。

　　解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。

　　二、LED黄变。

　　原因：1、烘烤温度太高或时间过长;

　　2、配胶比例不对，A胶多容易黄。

　　解决：1、HY-7001A/B在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。

　　2、HY-7001-1A/B在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变。

　　3、做大型灯头8、10时，要降低固化温度。

　　三、LED支架爬胶。

　　原因：1、支架表面凹凸不平产生毛细现象。

　　2、AB胶中含有易挥发材料。

　　解决：请与供应商联系。

　　四、LED封装短烤离模后长烤变色。

　　原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。

　　2、烘箱局部温度过高。

　　3、烘箱中存在其他色污染物质。

　　解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。

　　五、不易脱模。

　　原因：AB胶问题或胶未达固化硬度。

　　解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。

　　六、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。

　　原因：搅拌不充分。

　　解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。

　　七、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。

　　原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。

　　解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。

　　九、红墨水失效

　　原因：AB胶固化不完全，密封性不良。

　　解决：加强AB胶混合搅拌，1、并正确控制固化及老化温度，AB胶固化完全。

上一篇 : 暂无             下一篇 : 烤地瓜机 烤地瓜机烤地瓜的原理