近年半导体器件的高集成化微细加工，对微米及亚微米的要求迅速发展，在显微镜下作业必须具备高分辨率和长工作距离的物镜，要求的波长不只局限在可见光，要向红外方向发展。

　　1.FS显微镜的特点

　　显微镜“FS60”，实现了超长工作距离，大NA、宽波段波长“FS物透镜系列”组合一起大幅度提高显微镜的工作性能，并使以往的显微镜不能完成的工作变为可能，图l给出该显微镜系列的应用波段范围。

　　2.开发VM型变焦距显微镜的背景

　　在半导体行业中，由于晶片尺寸越来越大，线宽越来越窄，因需要进一步开发多层结构的IC高集成化，必须采取自动化操作方法以便防止试样受污染，在物镜不更换情况下，采用变焦距式显微镜的开发需求不断增加。用变焦距系统可满足要求，该显微镜具有高分辨率物镜和高性能，高倍率变焦镜头光学系统，另外，还具备宽波段对应的光学元件和镀膜等，在整个区域内能连续变焦，按照高质量和宽波段来实现激光加工。

　　3. VM型变焦距显微镜的特点

　　VM型显微镜把高质量变焦光学系统和专用的高分辨lOX物镜组合在一起，进一步提高工作性能和分辨率。

　　另外，激光光学系统和变焦系统均为独立，用物镜和M Plan NIR/NUV系列组合成;从YAG基本波长(1064 nm)到3倍频(355 nm) o　图2是系统结构，表1中表示的是基本参数。

　　4.外围装置

　外围设备包括:

　　远距离控制器:

　　①倍率变换/调节照明光量的远距离操作器

　　②倍率位置/设定安装标准步骤，用户设定功能

　　③自动调光

　　④液晶监视器的视觉效果

　　·条型码显示:变焦距/光量

　　·状态显示:错误信息码

　　转换直进式测头管壳:

　　ci>转换测头管壳，同时可用在观察和激光加工以及倍率不同的物镜进行观察。

　　摄像机装置:

　　变焦系统以及固定倍率系统的摄像机孔不i仑任何时候把c装置作为标准组件，用户可以选择与其目的相吻合的摄像机。

　　双目安全装置:

　　在用激光照射时，为不使反射回来的光侵害眼睛，在双目装置内部安装上激光防护滤波器罩。

　　观察偏振光:

　　在显微镀上安装偏振片和检偏器，能使偏振器旋转改变光波的振荡。是用于矿物、塑料、液晶等试样观察特有的光学性质。

　　观察微分干涉:

　　偏振光装置是处于垂直偏光镜状态，因而需要在显微镜上安装微分干涉装置，使之头部旋转，装置内的棱镜滑动来改变背景颜色。最适宜用金属、结晶、半导体等表面出现微小裂纹，凹凸等的检测。

　　倍率保证系统:

　　在显微镜内部的倍率修正镜头安装上该公司开发的小型ABS规格，可以把倍率变换时的信息反馈到CPU中，重新再现高精度，因此，它适用于测定系统的显微镜。

　　5.观察性能

　　该VM型显微镜用反射镜、分束器等光学部件避免光量损耗以及成像性能劣化，在镜筒内配有变焦部分，采用镀膜技术实现高透过率，从低倍率到高倍率可获得清晰图像。　另外，在透镜组的滑动部采用直线性好以　及刚性好的导轨，与以往的变焦系统完全不同的方法，可以控制倍率变换时光轴的偏心。

　　6.激光加工的应用

　　YAG激光器的动向和特点:

　　YAG激光器的用途，见图3和图4。可分为按照基本波长(1064 nm)的热加工和3倍频波(355 nm)的光化学加工，加工的试样有各种各样，长波长激光具有高输出的加工效率，而短　　波长激光器具有高输出功率实施微细加工，进而实施向短波段方向发展4倍频波:266 nm) e

　　YAG第4高频波LT V激光器的特点:

　　①由于是非热加工，能使加工的试样炭化、或者产生热变形小。

　　②该材料光吸收系数高.激光振荡脉冲宽缩小到纳秒数量级，易于控制速率。

　　③由于光子能量强，光化学反应起作用，IC表面的保护膜和多层基板间的绝缘膜等高分子材料具备高效率加工。

　　如果把显微镜组合在一起，就可实现更微细加工。

　　(2)紫外(UV)激光加工方面的应用

　　以上叙述的必须与YAG第4高频波激光器相符，激光加工用显微镜.V VI型显微镜UV和紫州多正物镜、VI Plan UVo不论什么情况下均能实施紫外(266 nm)%　可见(550 nm)两波长，以及设计长距离工作.把可见光投射在掩模上.加工效率好。

　　另外，这种Plan UV物镜适于KrF准分子激光(248 nm)光刻。如果把前述的VM型变焦系统显微镜、UV紫外TV摄像机组合在一起，观察用短波长的波长能提高分辨率，向多方面　　应用发展。(No. 10)

　　吴秀丽         编译

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