本周国内半导体新闻由顾文军写了一篇2013芯坚强十大事件看芯年,在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事，显然是站在个人立场。他的点评中我认为有两点引人思考：一是产业利益与企业利益之间不协调，导致企业满足于做成熟工艺赚小钱，而缺乏宏大的目标。二是国内芯片制造业国资当道，利与弊有待观察。

　　实际上，中国半导体业目前的态势反映了产业环境的不成熟，尤其是中国的12英寸生产线尚未跨过门槛，无论技术上还是规模上都要迅速赶上去。由地半导体产业的特殊性，当前中国决心要搞这个产业，就必须下大力气，前进慢了肯定不行。对于未来产业的艰巨性与复杂性大家的认识比较一致，然而产业的紧迫性方面尚有大的差距。更多的要站在企业立场去思考，企业进步的动力在哪里？困难在什么地方？

　　文章回顾

　　“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1.因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2.因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）

　　一.国家领导人高度重视集成电路产业发展，大政策呼之欲出

　　事件：9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业；9月12日在北京调研；并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　点评：集成电路产业作为信息技术时代一个国家核心竞争力的体现，对经济发展和国家安全的重要性自不必多言。而这次新一届领导人把集成电路产业上升到国家战略，成立领导小组来支持这个产业，绝对是恰逢其时、雪中送炭。中国的集成电路产业发展到了快速成长、亟需营养的青年时期。但放眼全球，危机却步步逼来：全球集成电路产业进入了寡头竞争，新的上下游的“合纵连横”正在形成，领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成，原本开放的产业形态正在发生根本性地变换。

　　如果中国的集成电路产业在这五年内不能快速发展，那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。可以说没有任何时刻比今天，政府在这显得更重要。在此背景下，业界对此政策无不翘首以盼，日思夜念。但也要清醒地认识到产业的动态变化和政策的有机结合并不是一件易事。曾几何时，众多优秀公司因为种种原因，在政府扶持面前只能感慨“春风不度玉门关”。如何真正把资源和支持给到那些具备国际竞争力、掌握先进技术、拥有真正市场能力的领先企业，与如何集中力量办大事，不再被“胡椒面”所困扰，以及在实施层面如何确保实际执行胜于纸面政策，这都是摆在领导小组面前的大难题。

　　大产业需要大政策，大政策需要大智慧。相信新一届的领导人会有大智慧来解决上述大难题。而对业界来说，临渊羡鱼，不如退而结网。期盼之余，更要做好自己的事情，毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。

　　中国的集成电路产业实现跨越式发展不是一朝一夕一蹴而就的，而在这个创芯的长征中，路遥靠“马”力，也祝愿这个产业能像马凯副总理的名字一样：“马”到功成，“凯”旋而归。随着马副总理的担纲，中国的集成电路产业真正进入了“马”年，借用最近网络上很火的“马上体”，希望中国的半导体产业“马上有芯”。

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