市场研究机构Gartner预测，2012年全球半导体制造设备支出将达389亿美元，较2011年的440亿美元下降11.6%。

    Gartner公司管理副总裁克劳斯·瑞宁(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出现的市场疲软导致整个半导体制造业的扩张计划开始紧缩。这种投资疲软的态势将在2012年上半年继续，并有望在今年下半年出现全面逆转的局势。我们的这些假设立足于主要半导体制造商公布的雄心勃勃的支出计划。不过其中也存在部分产能扩张计划将从2012年下半年推迟至2013年的可能。”

    瑞宁先生认为：“使用率的下行压力已有所缓解使用率可能会从2012年第二季度再度开始攀升。一旦供应达到平衡，DRAM和晶圆代工制造商便会开始增加开支，以满足需求的增长，正如随着经济的稳定，个人电脑市场开始反弹，而消费者有开始消费一样。”

    Gartner的分析师表示，全球半导体制造设备支出将于2013年重拾两位数增长速度，届时总支出预计将达430亿美元，较2012年增长10.5%。预计2012年全球半导体资本支出总额为609亿美元，较2011年658亿美元下降7.3%。预计2013年的资本支出增幅将为3.5%。

    2011年，受上半年强劲势头的推动，晶圆制造设备（WFE）市场的支出增幅高达13.3%，但研究预计该类设备市场2012年的支出将减少12.7%。2012年，随着20毫米和28/32纳米的产能提高，晶圆制造设备的支出将主要集中在领先的技术领域。

    Gartner的分析师支出，晶圆厂生产产能的利用率将在2012年中期降至80%，随后将缓步上升，并于2012年底提高至90%左右。先进技术的利用率将在2012年下半年回升至90%左右，进而创造了积极的资本投资环境。

    后端设备市场（包括晶圆封装和组装设备、芯片封装和组装设备，以及自动测试设备（ATE））将在2012年略有下降，并于2013年恢复增长，预计销售额在9.5亿美元以上。

    瑞宁先生表示：“上述先进的封装市场的活动并不足以促使今年半导体市场出现正面的增长，但这将是促使2013年实现全面增长的驱动力。”

    Gartner的资本支出的预测涵盖了半导体制造商所有形式的总资本支出，包括代工、后端装配和测试服务公司。这项研究的基础是该行业对新的、升级的设施要求（以满足半导体生产的预测需求）。资本支出显示该行业的支出总额，具体涉及设备与新设施，以及土地、建筑物、家具等方面。资本设备支出包括涉及芯片处理、检查、测试和封装所需的所有设备。

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