发布时间:12-29
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近日,士兰微董秘陈越在接受调研时表示, 公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右,明年芯片生产线上的产品构成会发生变化,产能有望进一步扩大。
陈越认为,公司集成电路制造业务在国内同等规模的厂家中属于技术领先,规模也是最具有优势的,公司的5寸线和6寸的产能在国内属于最大。目前创业板也有几家集成电路行业的上市公司,但是不是太多。
“公司2014年一定会产品转型,产品结构也会发生变化,公司需要开发高附加值的产品,工艺水平也需要往上走。”陈越补充道,目前国外基本上都是8寸线及12寸线及以上,国内公司只有技术和设备都赶上去,才能赶上国外集成电路水平。
如果产品不做结构调整,市场要维持3-4年的稳定出货是非常难的事情。陈越表示,半导体具有一定的周期性,需要产品结构不断的升级,今年和明年将会持续推出一些新的产品产品,希望到2016年将会有更多的新品推出。
业内人士表示,未来一段时间国产芯片进口替代速度会加快,背后的驱动力是本土品牌崛起、IC 设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。随着国家政策大力扶持半导体企业,士兰微也将从中受益。
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