欧洲领导人小组（ELG）近日完成有关欧盟微电子器件发展计划的实施报告，概述了如何达到欧盟副主席尼莉·克罗斯所提出的“欧洲占据世界半导体工业市场份额20%”的目标。

　　该报告并未回避挑战，制定的目标是使欧洲从现在的所占市场份额9%和集成电路年输出产值270万美元，在2020年达到全球半导体市场总产值4000亿美元的18%和集成电路年输出产值720万美元，然后再到2025年达到20%的市场占比。报告表示，要做到这一点，欧洲需要增加产量，每两年的月生产晶圆量要增加7万片。据报告估计，要达到20%的市场份额，需要达到每月生产25万片300毫米晶圆的能力，并表示20纳米、每月可生产5万片晶圆的代工厂成本在89亿美元。报告表示，这标志着所需的投资规模，但克罗斯已为了该项投资做了800亿欧元的预算。

　　报告称，首先使产能翻倍的措施是充分使用和扩展现存生产设施，以满足欧洲对硅器件制造的更高要求。ELG还表示，政府对生产线的投资不应局限在研发和试产线的建设方面，还应包括“对首个创新型产品制造厂的支持”。报告强调，也许需要新的商业模式来提供资金支持。报告说“一个可能的方案是共同投资，包括客户他们自己投资的晶圆提供商来减少潜在问题；另一个可能的方案是合作使用现有或新的工厂，通过为几个公司服务来实现产能的最大化。”

　　报告接着探讨了最重要的问题：如何实现晶圆厂产能的最大化？

　　因为欧洲已占全球设备和材料产业市场的20%、全球板卡和模块市场的12%、全球系统产业的16%、全球嵌入式系统子产业的30%，如果将这些需求集中起来，欧洲就对硅器件的生产有足够的需求，可满足实现20%目标所对应的全部产能。而欧洲作为系统产品的客户，购买了全球电子系统产业输出总量的30%。，这将为采购过程注入力量。除了这些优势外，ELG建议必须关注人才以促进新产品的研发。

　　报告称，欧洲在电子医疗、智能家居、智能城市、减少二氧化碳排放量、节能减排和智能交通系统领域占全球市场份额的60%，汽车、能源和工业自动化的产值将在2020～2025年翻一倍，移动和无线领域将达到20%的预期目标。

　　技术发展应包括“超低功耗技术，基于绝缘体上硅的高性能低功耗数字电子技术，光子集成，三维/多层硅，程序，编译器，高度并行系统的调试链，可重复使用、传统和新的非易失性存储器技术”。

　　最后，报告敦促欧洲研发机构应加强合作，并在材料、设备、芯片设计、无晶圆厂业务和系统集成等方面建立起互补优势。

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