2013年中国半导体市场年会3月28日在西安成功举办，大会围绕“聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新”进行深入交流和探讨。大会指出中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战，中国集成电路已走到产业变革的十字路口。
三大挑战掣肘IC业发展
当前中国集成电路面临三大挑战：芯片代工在全球代工业所占比例下降、严重依赖进口的局面未有改善、整合重组步伐缓慢。
中国集成电路面临着三大挑战，第一个挑战是芯片代工在全球代工业所占比例下降。
中国半导体行业协会副理事长王新潮指出：“随着芯片设计业的不断壮大，国内芯片代工需求持续扩大，但技术与投资两大瓶颈导致在全球代工业中所占比例下降。目前，国内IC制造业在全球前15大IC制造企业中所占的比重也由2008年的超过9%持续下滑到2012年的不足7%。”
2012年中国集成电路设计业代工需求额超过20亿美元，已经超过三星全年代工业务收入。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电等中国台湾代工企业承接，台积电则占据着中国大陆境内代工市场的最大份额。此外，大陆IC设计企业普遍向外寻求代工，主要原因是大陆芯片生产工艺差距较大、可靠性不高以及IP服务不足等。此外,制造业投资额较少也是制约因素。
对于第二个挑战而言，王新潮指出，中国坐拥全球最大市场，但严重依赖进口的局面未有改善。2012年集成电路进口金额达1920.6亿美元，占国内机电产品进口总额的24.5%，所占份额持续上升，继续名列国内进口数额第二大产品;进出口逆差继续增长，达到1386.3亿美元。
国内半导体产业在中低端器件、电源管理、射频、手机SoC芯片等方面有较好表现，但在高端处理器、模拟电路、大功率器件、汽车电子、通信芯片等方面落后很多。
“中国产业的发展被市场需求的增长所抵消，‘中国集成电路芯片80%依靠进口’局面将不会有所改观。”王新潮表示。
而产业链整合则是第三个挑战。商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择，特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“谷歌-ARM”、苹果等新的商业模式。王新潮表示：“我国集成电路产业发展虽有成就，但割裂的局面始终未得到重视和改观，这将成为企业兼并整合，适应新商业模式的先天障碍。”
大国大市场的特点决定国内行业整合尚待时日。中国IC设计企业规模普遍较小且较分散、同质化严重，也造成兼并整合的障碍。小企业多只满足于低端产品的市场开发，缺少战略目标与长远规划，有相当一部分还未适应国际上商业模式的变化。
巨头联手可能架空设计业和代工业
如果高通与英特尔联手，高通就可以利用世界上最先进的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特尔也借此进入移动互联市场，那么其他芯片制造商、芯片设计企业都将会输掉。
随着摩尔定律不断推进工艺提升，全球半导体技术创新难度加大，研发及产业化负担加重。半导体产业大者恒大的局面一直在演进，这种带来的后果不可想象。
集成电路特定市场和产业链环节的市场集中度进一步升高，‘马太效应’进一步凸显。
在半导体市场年会上，中国半导体行业协会副理事长魏少军以代工巨头英特尔和芯片巨头高通可能结成的联盟为假设，分析了产业今后可能面临的挑战。
魏少军指出，高通是全球最大的手机芯片解决方案商，其2012年所占手机芯片市场的份额占全球市场的31%，第二名的三星占21%，国内企业展讯占了3%。英特尔希望在比PC更大的移动互联市场能占一席之地。对于高通来说，除了技术优势外，也依靠先进代工工艺的支持，两者联盟的可能性其大。
今后，半导体厂商的竞争将演变为‘财力之争’。
“当前，建一个代工厂，28nm技术大概需要80亿～100亿美元，16nm需要120亿～150亿美元，这个投资成本太大;生产成本也会很大，32nm需要1500个工序，22nm需要2000个工序。成本下不来，不得不考虑全新的架构，移动通信芯片以后一定会用Finfet技术。”魏少军提到。
随着技术的发展和投资的增加，代工厂的数量一直在下降。到22nm时，已经不到10家;到14nm时，将只有3家代工厂——英特尔、三星和台积电，其他企业很难做，因为没钱。魏少军分析认为，如果没有其他代工厂加入到16nm/14nm阵营中，国内的制造企业会遇到很大麻烦。随着代工厂技术的进步，工艺和设计之间的紧密耦合使其没法同时支持很多用户，其支持的设计公司的数量也在减少。
这种情况对于高通的挑战是到22nm时，高通要想保持领先地位，必须找到一个很好的制造伙伴。22nm之前高通与台积电合作，但是目前台积电还没有Finfet工艺技术，要具备该技术至少需要3年的时间。如果没有更先进的技术，高通只能停留在28nm和32nm工艺上，这样很容易被对手追上。所以，高通有这样的动力与英特尔合作。
对于联手的影响，魏少军指出：“如果高通与英特尔联手，高通就可以利用世界上最先进的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案。这种方案有太多的优势，同时英特尔也借此打入移动互联市场。面对这种局面，其他芯片制造商、芯片设计企业今后都将会输掉。”
随着工艺的进步，只有少量的代工企业在20nm时提供晶圆代工服务，也只有少量的设计公司能够参与到其中。关键的工艺和高超的设计技术是两个关键点，最先进的设计技术和最先进的制造技术结合出来的产品是难以超越的。
巨头的联手可能架空设计业和代工业，对于我国集成电路产业而言，这个挑战十分巨大。
抓住互联网模式下的智能化产业浪潮
中国集成电路企业则要放入生态系统的应用中，主动或被动地进行融合。当前需要补齐高端制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。
我国集成电路产业走到了产业变革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一线生机。
中国集成电路产业也有一些积极因素，李珂分析道：“一是国内市场需求巨大，全球地位日益提升;二是战略性新兴产业蓬勃发展，新兴产业应用带来市场机遇;三是新一届政府高度重视集成电路产业发展，政策环境持续向好;四是‘四化同步’深入推进，传统产业升级带来巨大市场。”
同时，全球半导体市场发展步伐的差距也在拉大，欧洲地区受欧债危机的影响，2012年半导体市场衰退最为严重，同比下滑11.3%。日本则随着终端电子产品在全球地位的下降，其半导体市场份额同样连续下滑。而美国和亚太区域则保持市场份额的持续扩大，2012年亚太市场份额进一步增至55.9%。随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。预计2013年国内集成电路产业销售额增幅将达14%，规模将超过2400亿元。
李珂进一步指出，摩尔定律走向“终结”，“红海市场”即将到来，国内半导体企业势将“危”“机”并存。
在化解国际巨头联手可能带来的危机方面，魏少军强调：“国内设计企业和制造企业一定要通过创新找到一个完全断代性的技术，才有可能化解这种挑战。”
同时随着半导体厂商的竞争日趋演变为“财力之争”，李珂表示，国家政策扶持显得更加重要。
当前，中国集成电路产业亟须产业变革，而半导体创新是推动电子信息产业变革的最大力量。
从中国的产业环境来看，深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江分析指出：“当前全球电子信息产业竞争格局也在发生变化，竞争由产品转向产业链和生态系统。中国集成电路企业要进入生态系统的应用中，主动或被动地进行融合，IC设计技术、封测水平、软件之间的融合才能提升电子产品系统集成能力。”
如今半导体市场已不再是“新兴市场”，李珂讲道，应用创新与承接转移是当前国内产业应重点关注的两大热点。
电子信息产业发展包括科技基础、工艺制造、产品化应用和市场四个要素。蔡锦江认为，当前我国集成电路产业需要补齐高端制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。
对于产业变革的机会点，蔡锦江指出：“在通信、互联网和半导体的相互作用下，将形成新一代电子信息产业。通信技术向高速数据演进，互联网向移动化演进，从而助推了移动信息终端时代的来临。机会就在于互联网模式下的智能化产业浪潮，第一波新兴领域是智能手机、平板电脑，随后将是智慧家庭、移动医疗、智慧城市、汽车电子等领域。”
国内集成电路产业发展之路漫长而艰巨，产业变革则是当前的必经之路。

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