根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年2月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月成长3.5%至104.1万平方公尺，连续第2个月呈现增长;产额下滑1.4%至368.84亿日圆，3个月来首度呈现下滑。

　　就种类来看，2月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月成长5.9%至86.4万平方公尺，连续第5个月呈现增长;产额成长0.5%至252.42亿日圆，连续第3个月呈现增长。软板(FlexiblePCB)产量下滑8.2%至13.4万平方公尺，连续第16个月呈现下滑;产额下滑8.6%至41.90亿日圆，16个月来第15度呈现下滑。模组基板(ModuleSubstrates)产量衰退4.4%至4.3万平方公尺，产额下滑3.5%至74.52亿日圆。

　　累计2014年1-2月期间日本PCB产量较去年同期成长5.4%至209.8万平方公尺、产额成长2.0%至738.63亿日圆。其中，1-2月期间硬板产量较去年同期成长8.2%至172.1万平方公尺、产额成长1.4%至469.03亿日圆;软板产量下滑5.5%至29.0万平方公尺、产额成长5.7%至87.95亿日圆;模组基板产量下滑7.4%至8.7万平方公尺、产额成长1.9%至154.65亿日圆。

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