在军队推进自主应用的背景下，国产芯片的“进化”有望提速。
　　
　　经习近平主席批准，中央军委近日印发《关于进一步加强军队信息安全工作的意见》(下称《意见》)，强调推进信息安全集中统管，加快构建与国家信息安全体系相衔接、与军事斗争准备要求相适应的军队信息安全防护体系。其中更是提到：“强力推进国产自主化建设应用，夯实信息安全根基。”
　　
　　作为国产应用中关键的一环——芯片，事实上已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，同时也是众多行业信息安全大门的“钥匙”。
　　
　　“五年后，国产集成电路领域会有较大的改变。”昨日，IHS公司半导体首席分析师顾文军在接受《第一财经日报》采访时表示，随着国家相关政策的出台以及产业的逐渐成熟，目前已经开始有更多的企业采用国产芯片，特别是在一些行业领域，而这种速度在今年将会变得更快。
　　
　　中国“空芯”之忧
　　
　　“苹果手机有后门、微软操作系统有后门，每年进口2000多亿美元的芯片，进口金额超过原油，其实暗藏的风险不言而喻。”一名不愿意透露姓名的集成电路专家对记者表示，卫星、核弹、北斗、导弹、战机、核电无一不大量使用着芯片，核心部分的国产化，具有重大的现实意义。
　　
　　《意见》表示，随着全球信息时代的到来，世界各国围绕网络空间发展权、主导权、控制权的竞争日趋激烈，我国网络空间安全面临巨大压力。全军要充分认清信息安全工作面临的严峻形势，把信息安全摆在重要战略地位抓筹划搞建设，着力提升信息安全防护能力，为实现中国梦强军梦提供可靠支撑。
　　
　　但事实上，真正实现芯片的国产替代并不容易。
　　
　　由于起步较晚，目前中国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要，并且形成了严重的对外依赖。工信部数据显示，去年集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。
　　
　　“高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。”顾文军对记者说。
　　
　　曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。
　　
　　顾文军认为，过去政策中，对集成电路产业发展要求更多的是强调“空白”技术的突破、“国际”专利的申请、“学术”文章的发表。“好像只要答辩一过、专利一申、文章一发，我们的集成电路产业就能像宣传的那样填补了国家空白，打破了外国垄断，但实际上国家的集成电路产业和国际领先水平却在不断拉大。”
　　
　　以全球芯片研发领域的老大美国高通为例，其2013财年营收近250亿美元，其中近半来自中国市场，而中国内地排名第一的华为海思2013年的销售收入则为21亿美元。
　　
　　据媒体报道，一些手机厂商甚至不得不接受高通的价格或者专利费比例，挑战的结果可能是被停止供货。高通目前正深陷中国的反垄断调查漩涡。
　　
　　此外，上述集成电路专家表示，由于过于追求实现进口替代，以至于在芯片产业发展的理解上，过于简单、急于求成，缺什么做什么。在某种程度上，芯片进口几乎不设置任何门槛，因此国外芯片厂商有可能通过芯片植入木马来窃取商业机密，也可通过病毒、恶意软件来操控控制系统，引发安全事故。
　　
　　据测算，集成电路每1元的产值，大约可以带动电子信息产业10元产值，形成100元左右的国内生产总值。在经济增速放缓之时，加快集成电路产业发展，有利于推动自主创新和经济转型升级，培育和形成新的经济增长点。
　　
　　业内认为，集成电路产业未来发展将出现优胜劣汰，优秀公司应牢牢把握住机遇期和窗口期，实现弯道超车和跨越发展。
　　
　　随着相关政策陆续出台，“自主芯难求”的局面也许会成为历史。
　　
　　今年6月，国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)，提出了包括设立国家级领导小组、国家产业投资基金等在内的8项推进措施。和以往相比，除了政策上更加市场化，相关产业链也较过去更为成熟。
　　
　　“向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。”工信部副部长杨学山表示，中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。在这个时候成立国家的集成电路产业领导小组，加上中国的产业基础，可以发挥“四两拨千斤”的作用。
　　
　　而在近日举行的“2014年信息安全与军民融合软件产业发展研讨会”中，有专家表示，即将出台的集成电路产业基金出现超募，从最初的1000亿元提高至1200亿元后，后续规模有望进一步上调至1300亿至1500亿元。
　　
　　“随着国家扶持基金的出台，一些具有国资背景的企业未来可能受益较大。”手机中国联盟秘书长王艳辉对记者说。
　　
　　根据《中国半导体产业发展状况报告(2013年版)》，2012年中国十大集成电路设计企业为海思、展讯、锐迪科、华大集成、士兰微、格科微电子、联芯科技等；排名靠前的半导体制造企业包括中芯国际、华润微电子(00597.HK)、天津中环半导体、上海华虹等。另外，有主要从事半导体封装测试的企业长电科技、通富微电、华天科技等。
　　
　　目前来看，在一些如支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域，已经开始有中国企业的身影，如大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业。
　　
　　如大唐在今年4月开始对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。另外一家央企中国电子信息产业集团公司(CEC)旗下也囊括了大量集成电路企业。
　　
　　赶超还要多久
　　
　　不过，在真正的国产自主化形成前，也许谈替代仍过早。
　　
　　顾文军对记者表示，国内目前有很多的机会，但总体来说不是一朝一夕就能改变的，国产芯片的努力，需要时间，一颗芯片走向成熟，至少需要大半年、一年的时间，还要涉及到可控性、稳定性等问题。
　　
　　以手机芯片为例，他认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。
　　
　　“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司(整合元件制造商)，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，国内企业可能还不到高通的十分之一。”顾文军说，“三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”
　　
　　“除了华为、展讯等少数厂家，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。”在顾文军看来，目前国内共有600多家芯片设计公司，年营收达到或接近10亿美元的仅有华为海思、展讯通信两家，它们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。而其他企业，“向上突破有很大难度”，其中主要原因在于企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累。
　　
　　另一方面，在金融乃至工业领域，国产芯片的替代则更加艰难。
　　
　　近日，在一家券商举办的小型研讨会上，央行金融IC卡领导小组办公室相关负责人对第三方支付和金融IC卡的发展进行了解读。他认为，尽管金融IC卡的芯片未来要国产化，但目前中国芯片制造能力还属软肋。
　　
　　海关统计显示，2013年全年，中国集成电路进出口总值同比增长29%，进口额为2322亿美元，同比增长20%，连续第四年扩大，与之相比，原油进口额不到2200亿美元。
　　
　　王艳辉坦言，虽然资金困境是目前集成电路行业面临的主要问题，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金也不足以保证中国集成电路产业水平的提升。

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