手机芯片行业呈现出寡头竞争态势，尤其在今年，随着博通、爱立信宣布放弃手机基带业务，英伟达逐渐淡出，剩下的玩家已经不多了。目前的格局是高通和联发科两强争霸，展讯成为大国企，一些分析师认为，手机芯片市场最终将只能剩下2～3家厂商。

　　但这并不意味着市场的玩家只出不进。中国平板电脑芯片龙头厂商福州瑞芯微电子，今年5月宣布和英特尔建立战略合作伙伴关系后，悄然进入手机芯片领域。在本月13日开幕的香港秋季电子展上，瑞芯微联合英特尔发布了首款3G通讯方案XMM6321，针对3.5至7英寸的入门级智能手机及通话平板市场。

　　瑞芯微副总裁陈锋介绍，XMM6321是WCDMA制式 SOC方案，支持联通3G与GSM双卡双待，集成了WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。整个方案仅用两颗套片，是全球集成度最高的3G SOC解决方案，不仅降低了成本，同时保证终端产品快速上市。基带部分采用英特尔／英飞凌芯片，具有功耗低、稳定性强、覆盖广等优点。

　　陈锋表示，中国发展4G的速度非常快，但3G尤其是WCDMA制式在全球依然有广阔的市场。以联发科而论，今年大部分出货都是3G芯片方案。“今年全球智能手机出货量预计将达到12亿部，未来将超过20亿部，市场空间非常大，瑞芯微还有机会。”

　　巨头纷纷退场证明了市场的残酷，但瑞芯微并非一时头脑发热。事实上该公司此前曾短暂试水手机芯片，对这一行业有直观的理解。在新兴的平板市场，瑞芯微也是以步伐稳健著称。而且，瑞芯微“不是一个人在战斗”，获得了大土豪英特尔的垂青。“我们和英特尔之间有广泛的、不受限的合作。”陈锋说。

　　瑞芯微在展会现场还公布了其通信芯片的产品线路图。据介绍，瑞芯微后续将陆续推出SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，且所有芯片均采用64位CPU，并针对Android L全新系统平台进行优化，预计会在2015年第一季度陆续上市。届时，瑞芯微将有五至六颗芯片面向消费级市场。

　　与其他手机芯片厂商产品线布局相反，瑞芯微是从平板向通话平板一路延伸到智能手机，其芯片方案可以同时适用于智能手机和通话平板，将为手机用户带来出色的多媒体娱乐和应用体验。面临手机市场的寡头式竞争，瑞芯微表现出了很低的姿态。“我们从零起步，没有负担。”陈锋笑着说。

　　不同于以往的“机海战术”，本次展会瑞芯微以“新技术、新领域、新生态”为主题，展示了从平板到通讯到IOT的技术与生态体系。据了解，瑞芯微接下来将与合作伙伴一起，陆续发布其生态体系的新产品，打造更加完善的产品线。
 

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