摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强，但下游封测可能很快面临市占洗牌。

　　摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议（Annual Asia Pacific Summit）」13日进入第二天议程，电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。

　　台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会，且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂，产业变化趋势特别吸引法人关注目光。

　　本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，畅谈科技业下一个主流何在（next big things），以及半导体产业将面临的变化。吕家璈是2014年机构投资人杂志（Institutional Investor）亚太区上游半导体产业票选第一名，观点受到投资机构相当地推崇。以下为访谈纪要：

　　问：中国大陆近期积极扶植当地半导体产业，将为产业带来什么变化？

　　答：事实上，中国大陆并非以国家力量扶植半导体产业的首例，过去的案例也不是全都大获成功。半导体产业分类甚广，短期来看，在晶圆代工、IC设计领域里，台系tier 1（一线大厂）的技术优势强大，一时半刻还不会被赶上；但二线厂商受冲击的速度可能较快。

　　另外，下游封测领域因技术含量相对较低，随大陆封测厂即将与新加坡封测大厂携手，评估半导体封测产业在一、二年内就会洗牌；大陆相关大型封测厂，可能开始抢食台系厂商既有订单。

　　至于在市场广受瞩目的美系智能机品牌大厂处理器订单方面，预期苹果明年将推出智能机、智能手表、大尺寸平板、甚至是电视等，对芯片需求量不小。预期主要商品的订单仍将由台系大厂独吞，韩系厂商的份额较低。

　　问：智能型手机成长性放缓，未来机会点何在？

　　答：中国大陆智能型手机成长力度不如过往强劲，但大陆生产的智能机，未来销往欧美成熟国家的数量可望增加，是过去几年没有的利多。

　　我们可以看到，大陆大厂品牌形象提升，甚至有中国集团并购欧美的手机品牌，这代表中国制或中国品牌手机，未来不会只销往其它新兴市场。对应到台系供应链，芯片大厂在新主流产品线完整后，海外市场也会更开阔。

　　问：经历过笔电、智能型手机刮起科技新品旋风，下一个科技趋势主流是？

　　答：我认为最有可能变成主流的是物联网（IOT）与穿戴式装置。长线来看，若非苹操作平台业者随穿戴式装置发展，为顾及操作平台升级速度，可能会将芯片、程序交由少数领导厂商统一负责，有竞争力的台系大厂在此趋势中，仍将占得一席之地。另外，穿戴式装置主要考量轻薄与功能性，就算使用的芯片可能变少，反而需要更高的技术，这将相当有利龙头大厂。

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