来源:互联网 发布时间:12-25
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尽管时序逐渐步入半导体业传统淡季,不过,智慧手机市场需求依然强劲,可望带动半导体厂今年第4季业绩普遍淡季不淡。
晶圆代工厂台积电、联电、世界先进及IC设计厂联发科、联咏、立錡、原相、义隆电、F-谱瑞、智原等重量级半导体厂已陆续召开法人说明会。
观察各家对第4季营运展望,部分厂商看好第4季业绩可望持续攀高,部分厂商虽预期第4季业绩将较第3季滑落,不过,下滑幅度将仅个位数;综合整体状况,半导体业今年第4季可望淡季不淡。
晶圆代工业部分,龙头台积电第4季营运展望最佳,受惠苹果(Apple)处理器需求强劲,台积电第4季20奈米制程比重可望自第3季9%,倍增至20%以上水准,并将带动整体业绩持续攀高,再创历史新高纪录。
台积电预估,第4季合并营收可望达新台币2170亿至2200亿元,将季增4%至5%。
世界先进尽管第4季电源管理晶片客户将进行库存调整,不过,在手机及电视面板驱动IC客户需求依然强劲下,第4季整体产能利用率仍可望维持满载100%水准,晶圆出货量将较第3季持平。
联电第4季在28奈米先进制程接单畅旺,业绩可望倍增下,整体产能利用率也将可维持在9成左右,晶圆出货量将仅季减3%,产品平均售价将扬升1%,估计晶圆代工业绩将仅季减约2%。
IC设计业方面,龙头联发科第4季智慧手机晶片出货量可望较第3季持平,其中,LTE产品贡献将提高,将带动整体合并营收达540亿至586亿元,将季增2%至季减6%。
面板驱动IC厂联咏第4季虽因系统单晶片产品将面临客户库存调整影响,业绩将较第3季滑落,不过,在智慧手机市场需求依然平稳下,将支撑整体业绩维持在145亿至149亿元水准,将季减3%至5%。
电源管理晶片厂立錡也预期,第4季手机sub-PMIC产品出货可望持续成长,将带动整体业绩维持在29亿至32亿元,将季增2%至季减8%。
触控晶片厂义隆电尽管预期,第4季因淡季效应影响,业绩将较第3季滑落,不过,手机触控晶片出货可望持稳,另外,触控板出货将小幅成长带动下,业绩下滑幅度将仅个位数水准,约4%至9%。
综合各厂看法,智慧手机市场需求依然强劲,是带动半导体厂第4季业绩可望有淡季不淡的主要动力。
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