大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本晶片公司，甚至在日本当地的产业界人士，也只有少数对该公司有微弱的印象。
　　
　　在日本众家IDM半导体厂商经历一系列徒劳无功的整并以及成效不佳的轻晶圆厂(fab-lite)策略之际，由7位日本工程师于1990年创立、总部位于大阪的无晶圆厂IC设计业者Megachips，背后虽没有“富爸爸”，如今俨然成为日本半导体产业界的“秘密武器”，市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek)。
　　
　　Megachips 是唯一挤进IC Insights全球前二十五大无晶圆厂晶片业者营收排行榜的日本公司，其全球营收规模约6亿美元;该公司总裁暨执行长高田明(Akira Takata)近日接受EETimes美国版编辑专访时透露，Megachips的未来成长动力并非仅锁定日本国内市场的ASIC元件，而是放眼全球市场的ASSP元件──特别是聚焦物联网(IoT)、行动与可穿戴式装置应用的感测器中枢(sensor hub)。
　　
　　今日只要是行事谨慎的IC业者就不会梦想着进入已经被高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与苹果(Apple)等大厂霸占的智慧型手机应用处理器市场，包括Megachips在内的几家公司都锁定了感测器融合(sensor fusion)解决方案市场──众家智慧型手机供应商为了减轻应用处理器的工作负担，纷纷开始采用独立的感测器融合晶片;而若是此策略奏效，意味着 Megachips的发展方向将有大转变，因为目前该公司的主要营收来自客制化ASIC，并非ASSP。
　　
　　Megachips与几家日本系统业者有合作关系，任天堂(Nintendo)就是其关键客户之一，不过其他客户名单该公司都守口如瓶，据了解其中还包括两家日本相机大厂。这家最近因为斥资2亿美元收购了美国MEMS供应商SiTime而引人注目的日本晶片厂商，究竟还有那些是你应该知道的?请看以下的整理。
　　
　　1. 具备迅速的决策与行动力
　　
　　日本厂商往往会有优柔寡断、吝于尝试新事物、不愿意冒险的毛病，但Megachips却与众不同;该公司仍是由创办人营运，以决策明快、超快速行动、独立思考以及创业的热情闻名，而这些特质在许多日本大型IDM厂管理高层之间早已不存在。而Magachips迅速的行动力从过去十八个月以来收购了数家公司的 “成绩”，就可以看得出来。
　　
　　2. 透过收购取得成长动力
　　
　　在众家日本晶片厂商纷纷将焦点放在退出某些市场、削减成本或是将思考格局所小的同时，Magachips却反其道而行。
　　
　　自去年4月，该公司悄悄地进行了一连串收购，对象包括川崎微电子(Kawasaki Microelectronics)、意法半导体(STMicroelectronics)的DisplayPort业务，同时投资了一家美国无晶圆厂稳压器/电源管理IC供应商Vidatronics以取得该公司技术。
　　
　　此外Megachips 台湾子公司收购了一家台湾IC设计业者京宏科技(Modiotek)的大多数股份。
　　
　　而最近一次收购案则是10月份公布的SiTime，对此高田表示，这桩收购意味着Megachips转型愿景的完成。除了一连串的收购，高田正逐步将公司推向一条新发展道路：“当三年前我担任 Megachips的执行长，拥有275名员工、仅四分之一营收来自海外;现在我们的员工数是当时的三倍，销售额也增加一倍，而且有超过四成以上的营收是来自日本以外的市场。”
　　
　　虽然现在还很难评断Megachips的积极收购行动是否值得，但该公司业务焦点从客制化ASIC转向ASSP的策略却是有必要的，因为日本系统业者预期会变得更少、规模也更小，反之亚洲其他地区的系统厂商则越来越多。有人担心，Megachips的成长是仰赖偏好与日本晶片业者合作的日本客户，可能无法即时准备好全球市场的规划。
　　
　　也有人认为该公司最近的投资方向太分散，有些收购案看来像是投机性的，很难看出来彼此之间的共通点。不过高田对以上质疑都提出了反驳，表示每一桩收购案以及投资案都在Megachips的全球市场策略中扮演关键角色，也将为该公司的新技术与产品提供竞争力。
　　
　　3. 完整的统包服务
　　
　　籍由收购川崎微电子，Megachips现在是一家可提供完整服务的晶片供应商;一位匿名日本产业界人士表示，专长影像与电信技术的Megachips是 “日本第一家想出该如何为大型系统厂商提供“统包(turnkey)”服务的晶片业者”。
　　
　　他印象中只有像联发科那样的公司知道如何以晶片结合软体与应用的方案抓住系统厂客户，而Megachips也能提供客户类似的支援，与系统厂商密切合作，将该公司在系统方面的知识展现于晶片设计。
　　
　　Megachips 自豪于从不当“等着生意上门的设计团队”，对此高田解释，该公司是与客户“一起”设计ASIC，而不是像日本半导体业者的晶片部门，只单方面接受系统部门的指示。
　　
　　而原本Megachips专注于ASIC设计前段流程，强项是设计并开发系统晶片上的演算法与架构，透过对川崎微电子的收购，现在 Megachip也取得了为客户安排晶片后段制程的能力(过去这部分是委托 NEC或Renesas)，包括制程节点选择、晶圆代工、封测厂的安排以及产品验收。
　　
　　4. 对DisplayPort 技术的掌握
　　
　　虽然从ST手中收购了DisplayPort业务，高田强调Megachips在显示器晶片领域并非新手──该公司在台湾与中国大尺寸显示器面板时序控制器市场用有六成占有率;在行动显示器业务方面，Megachips则表示该领域应用的时序控制器已经与系统驱动器晶片整合。
　　
　　而高田认为随着 DisplayPort (包括嵌入式方案)进军智慧型手机、机上盒与电视等系统，会成为Megachips未来的成长动力，那些装置不会只有HDMI连接埠。
　　
　　因为产业组织VESA已经将DisplayPort放进最新的USB Type-C连接器中，高田预期该介面将进驻电脑、平板装置、智慧型手机、显示器、充电基座…等装置。透过收购，Megachips也取得了原属ST之 DisplayPort部门的人才，以及VESA的理事会主席席位，而这对于在市场的发展也十分重要。
　　
　　5. 中国市场策略
　　
　　Megachips的成长策略之一是锁定中国市场，透过台湾子公司入股京宏科技就是重要的一步。
　　
　　我们招募了一个百人团队，大部分是工程师与了解软体、演算法的晶片设计师，他们也扮演现场应用工程师的角色;”高田表示：“当我们想与中国客户如小米 (Xiaomi)、联想(Lenovo)、富士康(Foxconn)合作，我们需要能在中国当地市场负责接洽与提供支援的自家团队。”
　　
　　6. 对SiTime的收购
　　
　　高田将最近Megachips 收购SiTimes的行动，视为该公司进军物联网市场的关键;最近Megachips开始涉足感测器中枢以及次GHz无线技术的研发。
　　
　　而SiTimes的 MEMS时序元件产品线，正能与Megachips针对可穿戴式/手持式装置的新产品线相互搭配：“MEMS元件具备小型化、低功耗、抗震等特性，采用真空封装也能达到车用等级需求;针对智慧手表或可穿戴式装置应用，MEMS会是时序元件的唯一选择。”
　　
　　7. 感测器融合解决方案供应能力
　　
　　Megachips 不久前宣布完成感测器中枢晶片Frizz的开发，新产品号称能为主应用处理器分担感测器资料处理的任务，且功耗低于采用微控制器晶片的方案;Frizz的采用客制化的Tensilica (现在属于Cadence) 32位元DSP，整合了三线VLIW以及浮点四线SIMD，为适合矩阵运算(行人航位推算等应用必备)的理想架构。该晶片据说在1年多前就已经开发出样品，并正与中国智慧型手机业者、电信业者与图资业者合作开发新应用。
　　
　　透过垂直整合定义产品
　　
　　Megachips 向来作风低调、不抢ASIC客户的锋头，而且与客户的设计团队紧密合作;但现在其策略将有大幅度的改变。在继续维持其系统知识专长之余，Megachips期望透过垂直整合的观点──从晶片到系统、应用程式以及服务──为新客户提供“统包”解决方案。这种策略与联发科的风格有些类似，而联发科就是靠这种策略在中国市场取得成功。
　　
　　高田还特别介绍，下次拜访Megachips总部时也欢迎入座和风榻榻米会客室(如上图)：“只要是把里面的暖桌(kotatsu)搬开，我们的客人还可以在这里住一晚!”

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