根据 SEMI 最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年增长19.3％，而全球半导体制造设备市场增长态势将延续至 2015年，预计明年将增长15.2％。

　　SEMI 的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，在2014年预计增加17.8％，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6％，达30亿美元；半导体测试设备市场也预计增长26.5％，达34亿美元。其他产品类别（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备）在2014年则上升14.8％。

　　以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍然是最大的半导体设备资本支出地区，并呈增长态势。根据 SEMI 的预估，2015年，台湾半导体设备销售预估将仍增长28.1％，达到123亿美元，将再度蝉联全球第一大市场，SEMI台湾总裁曹世纶表示：“台湾的半导体投资在晶圆代工、内存以及封测厂商的带动下，持续稳健增长，将进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。”
 

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