胡国强长年专精IC设计领域，非常强调“设计方法论”。因为设计芯片，是一段冗长又繁复的持久战，硅谷众家IC设计公司，都会明令工程师遵守一套完善且严谨的SOP（StandardOperatingProcedure），藉此保证芯片能够质量无虞，并在确定的时间内上市。

　　的确，在硅谷的公司里，“方法”是基本态度，这正是擅打遭遇战的联电，亟需增添的一板一眼精神。

　　“跟Jackson做事情，皮要绷紧，绝不能虚应故事，”一名联电主管说，跟胡国强开会，每个人都要提早就位，因为他从不迟到，而且开会预定结束时间一到，他一定直接掉头走人，从不拖泥带水。

　　胡国强一再地紧迫盯人，让联电在90纳米制程的出货实绩看俏，近期并发展出特殊间隙壁制程（UltimateSpacerProcess,USP）的应变硅技术，透过电路驱动流程的改善，更可提升65纳米以下先进制程的IC效能。

　　另外，胡国强上任后，每一季都会安排大鸣大放的沟通时间，让各厂区每一个员工，都有机会跟他说出心里话。

　　联电目前拥有一万一千名员工，是世界第二大IC专业代工业者。组织庞杂，沟通效率自然降低，胡国强特地强化各单位横向链接，要打团队战。

　　擅沟通照料客户有一套

　　胡国强自述，两年多来，他对内花了很多时间与员工互动，“告诉他们公司的方向是什么，为什么要走这个方向，我们应该要做什么事，为什么要这么做。”

　　“他是一个典型美式风格的人，”与各IC厂在制程研发上关系密切的美商新思科技台湾区总经理叶瑞斌说，胡国强虽居高位，但对谁都不摆架子，善于沟通协调。

　　胡国强认为，台湾企业内部纪律非常好，服从性非常高，常常主管一个命令，员工不问为什么，都会去执行完成。但如果事情讲得清楚，同心协力去做，动力与成就都会更大。

　　对内设章法，对外、对客户，胡国强更是有方法。

　　“他跑客户的勤奋程度，是历任联电CEO最用功的”，高盛证券半导体分析师吕东风观察，胡国强深知上游IC设计业者喜欢什么、需要什么。

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