北京时间5月2日消息，据国外媒体报道，英特尔投资50亿美元在亚利桑那州建设的Fab42芯片制造工厂，将是有史以来最先进的芯片制造工厂。在它生产的芯片中，一个针头大的地方就能容纳逾1亿个晶体管。

    Fab42是英特尔的一大赌注：美国仍然适合制造产品。如果恰如许多政府和业界人士所言，制造业对于工作岗位和长期经济增长至关重要，Fab42将是一个令人鼓舞的信号。

    许多高科技业人士担心，Fab42不是未来发展的信号，而是先进制造业在转移到亚洲地区之前的最后挣扎。这一担忧引发了美国大选中对一个老生常谈问题的辩论：美国是否应当采取措施，支持制造业。

    美光总裁马克·亚当斯(MarkAdams)说，“许多公司都将制造业务转移到美国境外。”与其他产业撤出美国不同的是，芯片制造工厂撤出美国的主要原因并非是境外劳动力便宜，而在于税率更低、复杂的国际供应链和大量熟练工人。

    美国总统奥巴马已经将“内包”制造工作岗位作为一个主要的经济政策目标，并提出了支持先进制造业的方案。根据他提出的企业税改方案，美国将把企业所得税税率降低到25%，高科技产品制造公司的税率可能会更低。奥巴马还将一项临时性的研发税收减免法案永久化，未来10年可能为企业减税990亿美元。根据奥巴马提出的预算案，他还计划拨款22亿美元，支持先进制造研发，比上年增长19%。美国总统科技顾问委员会则走得更远，呼吁创建“先进制造计划”(AdvancedManufacturingInitiative)。

    业界联盟InvokingSematech在1980年代曾得到美国政府支持，推动芯片制造业的发展。InvokingSematech呼吁政府“投资，解决市场失灵问题，确保美国公司能开发出新技术和新设计方法”。

    但奥巴马重振美国制造业的努力面临争议。反对者声称，回流美国的将是一些低工资工作岗位，美国企业应当专注于设计和发明。他们提到了苹果的例子，苹果被称作最具创新力的公司，但自己不制造产品，而是外包给其他公司。

    芯片制造业高管强调称，发展先进制造业的目的并非直接创造工作岗位，而是保持对于长期增长至关紧要的技能。

    英特尔的所作所为为正反双方都提供了根据。英特尔四分之三的芯片都是在美国生产的，但它也表示，海外制造成本低，如果制造成本方面的优势进一步扩大，会将更多产能转移到海外。

    具有复杂供应链的芯片厂商在选择厂址时会考虑许多因素，由于所得税税率高达39%，与爱尔兰(12.5%)和以色列(24%)相比，美国处于劣势。中国台湾、新加坡、以色列等国家和地区提供了比美国更优惠的税收减免和研发税收减免政策。

    与服装等制造业不同的是，芯片工厂雇佣的员工相对较少，劳动力在营业成本中所占的比重不高。芯片制造业需要当地能提供高素质的员工。

    最近数年芯片工厂建造成本增长很快，每一代新技术都要求使用更昂贵和更复杂的设备。这一趋势促使许多美国芯片公司都专注于产品设计，将制造业务外包给代工厂商。由于台积电等公司对新工厂投入巨资——当然经常是得到了政府部门的支持，外包的业务模式更有吸引力了。

    在去年全球芯片产业约3000亿美元的销售额中，美国公司占半数，生产世界上最先进和价格最高的芯片。据国际半导体设备材料协会的资料显示，美国只占全球芯片产能的16%，过去3年保持稳定，但低于10年前的23%。

    美国政府的贸易数据显示，美国的芯片出口也不可避免地反映了这一趋势。去年，美国芯片出口额减少30亿美元至440亿美元，与2001年的600亿美元相比下降了约四分之一。

    业界组织半导体产业协会进行的一项研究显示，大多数的芯片研发活动都发生在美国，但与欧洲、以色列、新加坡等国家相比的比值在降低。在芯片制造方面，美国研发活动下降幅度最大。

    芯片产业面临的挑战在日趋增加，甚至到了令人望而生畏的程度。芯片产业正在接近一个重大障碍——但也提供了巨大优势，竞争对手已经开始联起手来。

    目前，大多数芯片厂商将晶体管刻蚀到直径300毫米的硅晶圆上。晶圆尺寸越大，单个芯片的成本就越低。因此，每隔数年，随着技术发展，芯片产业都会采用尺寸更大的晶圆。

    专家指出，但是，将晶圆尺寸提升到450毫米的难度要大于预期，只有财力雄厚的少数公司有这样的能力。LinxConsulting制造专家马克·舍斯克(MarkThirsk)说，“目前约有35家公司掌握300毫米晶圆技术，但是，能掌握450毫米晶圆技术的公司不会有这么多，可能只有5、6家。”

    其中之一是英特尔。英特尔将今年的资本支出由去年的约108亿美元大幅增长至125亿美元。英特尔在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和马萨诸塞州都有工厂，美国占其芯片产量的约四分之三，很多因素促使它保留在这些地方的芯片制造工厂。

    在既有的工厂新建一条生产线的成本要远远低于建设新厂，能够使工期缩短1年时间。Fab42将采用尺寸更大的晶圆，与2007年开工的一条生产线相邻。

    英特尔的顶级制造专家负责确保其技术比对手领先数年时间，他们大多数都在美国，其中包括设在俄勒冈州希尔斯伯勒的一处研究中心。

    但是，英特尔并非只在美国制造芯片，它在爱尔兰、以色列，甚至中国大连都设有工厂。如果效益好，英特尔未来可能投资数十亿美元改造这些工厂。

    英特尔曾表示，受税收减免等因素影响，在境外建厂的成本会低10亿美元。英特尔会权衡成本优势与在靠近研发机构和优良的美国基础设施的地方建设工厂的优劣。英特尔和其他芯片厂商希望美国政府降低企业所得税，加快批准建设新芯片工厂的过程。

    科技公司还希望美国大学培养更多工程师，帮助缩小人才供需之间的差距，允许更多外国留学生留在美国工作。美国国家科学委员会(NationalScienceBoard)最近发表报告称，在美国大学2008年授予的学士学位中，工程类比例不足4%，亚洲的这一比例为19%。

           部分美国政府机构已经行动起来。纽约州州长安德鲁·库默(AndrewCuomo)已经提出了一项对奥尔巴尼一所工程学院投资4亿美元的计划。这是由英特尔、台积电、三星、IBM和GlobalFoundries组成的联盟未来5年投资44亿美元计划的一部分，其中部分资金将用于开发450毫米晶圆技术。它们将联合制订新标准，开发和测试原型产品，帮助芯片制造设备厂商重新设计工具。

    为了吸引更多芯片制造厂商到欧洲设厂，比利时研究机构IMEC等在推动成立一个由政府资助的联盟，帮助解决采用450毫米晶圆带来的问题。

    美国政府希望留住先进芯片制造工厂的最好的理由不是吸引工作岗位，而是制造业务会催生适用于其他行业的创新和创意。

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