尽管目前京津冀协同发展纲要还未全部对外公开，业界对三地定位和职能也有不同版本，但观点一致的是天津将优化发展高端装备、电子信息等先进制造业，打造三地的先进制造业基地。而集成电路作为电子信息制造业皇冠上的明珠，将成为天津在三地协同发展中获益的行业之一。根据今年2月出台的《天津市集成电路产业发展三年行动计划》（以下简称《行动计划》），天津将紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇，推动全市集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展。

　　迎政策东风促跨越发展

　　对于集成电路产业，天津尽管不属于国内第一梯队，但拥有远大的抱负。“对于三年行动计划，我市定的目标是，产业年均增速保持在30%以上，到2017年，全市集成电路产业规模达到280亿元，形成‘设计业引领，制造业提升，封测业支撑，材料装备等配套产业基本健全’的发展格局，综合发展水平达到国内先进。”天津市工信委相关负责人向《中国电子报》记者透露。据介绍，预计2015年，天津集成电路产业规模达到170亿元，产业增速超过30%。

　　事实上，天津一方面在促进本地龙头企业做大做强，另一方面，面对京津冀一体化发展的历史机遇，天津有望吸引更多的龙头企业落户。“天津有望通过承接北京外溢集成电路行业企业以及培育本地企业有机结合，协同发展，从而实现集成电路产业跨越发展。”赛迪顾问半导体产业研究中心副总经理饶小平表示，“作为京津双引擎之一，天津集成电路产业下游市场通过立足京津，实现面向全国，链接全球，从而展现广阔发展前景。”

　　对于天津集成电路产业将从京津冀协同发展中获得哪些具体利益，天津市工信委相关负责人未向记者透露项目细节。但该负责人表示，天津将紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇，以发展设计业为重点完善产业链，以培育引进龙头企业和实施大项目为抓手发展产业集群，以市场为导向促进产学研用联动发展的工作思路，打造国产CPU等关键产品的核心竞争优势，推动全市集成电路产业重点突破和整体提升。

　　在推动产业集群化发展方面，天津将按照“区域集中、企业集聚、产品集成、开发集约”原则，在空间布局上引导上下游关联企业集聚，降低生产、协作和交易成本，提高产业的规模效应以及整体协作能力，推动天津滨海新区集成电路设计产业和支撑配套产业集群化发展，形成开发区、保税区和高新区三个功能区联动发展的产业集群格局。

　　另外，天津还将培育龙头与发展集群相结合，强化对产业链重点企业的“一企一策、一事一议”服务，聚集创新资源，促进“专、精、特、新”小企业的集聚集约，打造集群化发展优势。

　　IC设计目标直指第一梯队

　　数据显示，2014年天津集成电路产业销售收入为152亿元，其中集成电路设计为40亿元。2013年全市集成电路产业销售额125亿元，其中设计业达38亿元，同比增长178%，连续多年增速排名全国第一。从这些数据不难看出，集成电路设计业已执天津集成电路产业之牛耳。

　　值得一提的是，集成电路设计投入相对较少，附加值高，集成电路设计、封测和制造的投资比大约是1∶10∶100。为了更好地打造后发优势，天津已将集成电路设计业作为产业发展重中之重。天津市工信委相关负责人向《中国电子报》透露，根据《行动计划》，天津集成电路设计业将力争在三年内掌握22nm工艺设计能力，在国产CPU、移动通信、工业控制、信息安全等细分领域形成特色鲜明、优势突出的产业集群，引领全市集成电路产业发展。到2017年，实现产值80亿元。另外，还要在三年内培育2~3家具有国内领先水平的集成电路设计服务以及集成电路专用材料、设备企业，支撑产业发展。下一步，天津工信委将加强集成电路设计企业认定和年审等相关工作，借助国家大力发展集成电路的难得机遇，营造良好产业发展和投资环境。

　　记者了解到，天津集成电路设计企业基本集中在天津滨海新区。据天津市滨海新区副区长金东虎介绍，集成电路产业作为滨海新区电子信息产业的重要支撑，目前已形成了涵盖设计、封测、制造、装备和材料的较为完整的产业链条，成为新区发展速度最快的细分领域，特别是IC设计业发展迅速，连续5年增速排名全国第一。

　　另外，天津市滨海新区将设立“集成电路设计产业促进专项资金”，每年安排将2亿元资金支持IC设计产业发展。未来5~10年，滨海新区集成电路设计产业规模、技术水平等综合实力发展目标是进入全国前5名，形成具有国际竞争力的企业集群，2020年产业销售收入达到200亿元，迈入国家集成电路设计先进省市第一梯队。

　　产业链短板待补齐

　　尽管IC设计增速强劲，但并不意味天津集成电路产业只有设计业。实际上，天津市集成电路产业覆盖了芯片设计、制造、封装测试、装备和材料，产业链可谓完整。可以说，天津市完整的产业链配套为集成电路发展奠定了坚实的基础。

　　根据《行动计划》，天津集成电路制造业将着重发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路等特色专用工艺生产线，扩充现有生产线产能，保持规模生产能力；择机推动先进工艺生产线建设，以工艺能力提升支撑设计水平；到2017年，实现产值100亿元。封测业力争实现突破，掌握硅穿孔（TSV）、系统级封装（SiP）、堆叠封装、3D封装等先进封装技术；到2017年，实现产值100亿元。

　　不过，天津市工信委相关负责人向记者坦言，与国内先进地区相比，天津市集成电路产业基础仍较为薄弱，还存在产业规模偏小、产业链各环节发展不平衡、企业持续创新能力不足等问题，面向企业的融资服务、市场拓展、人才引进和培养等公共服务能力有待进一步提升。

　　饶小平认为，天津市集成电路产业规模不仅偏小而且制造业工艺也比较落后，市内的中芯国际8英寸厂工艺为0.35~0.18微米COMS，不仅落后于国际20nm的主流水平，也落后于国内28nm的工艺水平。而且全国销售收入超过1亿元的企业超过120家，天津市不足5家。

　　另外，人才供应不足也严重制约着天津产业发展。“集成电路人才培养周期较长，人才短缺容易形成惯性。特别是天津本地集成电路人才供应不足，尤其是高端设计人才匮乏，而且人才外流严重，企业往往需要到南方招聘熟练的芯片设计和工程人员。天津本地高校每年向社会输送集成电路产业相关毕业生570人左右，但其中仅有20%左右能够实现在天津集成电路企业就业。”饶小平说。

　　未来5~10年是天津集成电路产业发展的重要战略机遇期。天津市工信委相关负责人表示，下一步将推进成立天津市集成电路产业发展领导小组及集成电路产业发展专家咨询委员会，加大资金支持力度，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展。

　　我们将鼓励支持集成电路龙头企业实施产业整合，促进人才、技术和科研资源向龙头企业集中，推动企业做大做强。建立健全项目谋划策划、招商引资、落地建设的管理和服务机制。针对封装测试、材料、装备等产业链的薄弱环节，加大招商引资力度，完善产业生态体系。推动产业和应用融合发展，引导产业链上下游企业通力合作，逐步推进国产软硬件产品替代计划，实现由点到面的渐次突破。

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