2000年1月，筹建了台湾第三大芯片代工厂世大积体电路公司并任总经理的张汝京正在外地觅址建新厂之际，世大总部背着张,以远超市场价的50亿美元作价，接受了被台积电收购。感到被“出卖”的张汝京遂离开台湾到上海开始另立门户创业。

　　拿着美国护照、大半融资来自美国的张汝京宣称中芯国际并非一家台湾企业，因而不受台湾当局禁止台湾8英寸芯片代工厂赴大陆办厂政策的限制。现在，他已经走在大多数台湾企业的前面。台湾的禁令延缓了台湾芯片巨头们在大陆设厂的步伐，这有可能帮助张汝京实现在大陆一人独大、做“张忠谋第二”的梦想。

　　现在，张汝京的时间已经不多了：芯片代工业真正的大佬们也已经踏上大陆的土地。

　　2002年9月份禁令解除后，台积电、联电在大陆的工厂就开始打桩建设。联电除苏州的工厂已经开始施工外，在上海还打算与贝岭半导体合建一家8英寸生产厂。11月初，在上海松江，记者在台积电新工厂建设基地上看到，大大小小的施工车正在忙碌地进进出出。业内人士所知的是，台积电初期计划投资11亿美元，建成一条8英寸0.25微米芯片生产线，而它更进一步的打算是，在8年内投资100亿美元。

　　创造了芯片代工这种产业模式的台积电在台湾芯片强人张忠谋的领导下，占领了全球芯片市场60%的份额，第二名联电则占据了25%，二者相加垄断了80%以上的市场。

　　与中芯国际一路之隔的宏力半导体也来自台湾，这家由台塑集团少东家王文洋投资的芯片代工厂也正如火如荼动工中。它宣称的投资额将达60亿美元，初始投资为12亿美元建成一座月产3万片的8英寸芯片生产线。

　　与中芯国际相比，这些芯片巨头们在技术、人才、资金、客户资源以及管理芯片工厂等方面更具优势。

　　超越台积电

　　在接受本刊专访时，中芯国际副总裁谢志峰极力淡化台积电、联电登陆的威胁：“中国市场很大，不是两三家做得过来的，要10家、20家才够。”

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