的确，在全球芯片业处于20年来的低谷时，中国市场成为唯一的亮点。中国生产的电视机数量比世界上任何地区都要多，家电产品、通信、数字用品等领域的芯片需求正快速增长。来自电信产业发展研究院的数据显示：10多年来，中国半导体市场需求保持着每年35%的复合增长率。《国际电子商情》预测，今年中国对集成电路的需求将达186亿美元，即269亿块晶片。

　　目前国内的芯片制造远未满足需求。从金额来看，目前国内生产的集成电路只占总需求的2%，从数量来看，该比例为8%。

　　在一定时期内，中芯国际在技术上的确更占优势。目前中芯国际的主流产品是0.18微米芯片，它们甚至已经掌握了0.13微米技术。

　　虽然0.13微米技术所需要的生产设备属于美国出口限制范围，但神通广大的中芯国际却获得了批准。“我们现在拥有可以做0.13微米技术的设备。”对于原因，谢志峰只是模糊地解释，中芯国际是一家由美国投资的公司。

　　计划从2003年9月投产的台积电松江工厂由于受台湾政策限制，用的是从台湾运过来的旧机器，生产的是0.25微米线宽技术的8英寸晶圆。

　　一位业内人士认为，台积电以几十年的深厚技术积累，非成立才2年的中芯国际可比。就技术的先进程度而言，台积电的0.09微米技术也已在台湾投入量产，远远超过中芯国际掌握的0.18微米技术。另外，中芯国际的技术主要来自于其他企业的转让，而非自主研发。中芯国际的自主研发实力尚未得到验证。

　　凭着20多年历练成的业界人脉，张汝京将包括原英特尔研发部总监杨士宁、原美国最大的存储器企业美光集团技术总监李若加在内的一大批芯片界精英网至麾下，分管研发项目及工厂运营。此外，中芯国际广泛地建立起自己的技术联盟。去年年底，它们与新加坡特许半导体公司建立战略联盟，双方在技术和客户资源方面实现一定程度的共享交换。0.18微米技术就是特许半导体的技术转让。

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