来源:电子工程专辑 发布时间:11-17
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“这种制造工艺其实已经产生了二十多年,最初是日本的工程师最先开发出来的。”LB半导体的工作人员介绍道:“但以前的产品对于空间的要求没有现在这么苛刻,因此这项技术的应用在最近几年才开始流行开来。”
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