Bumping就是通过在晶粒上制造出凸起来代替原有的黄金线，一方面大大减小了封装的体积，另一方面这种制造方法的良率更高。而Bumping也分为两种，一种名为“Au Bumping”，另一种为“Solder/Cu Post WLCSP”，前者的凸起的一个一个小块，这种外面的封装采用的是大家常见的那种塑料；后者凸起的是一个个小球，这种则更薄，因为外面的封装是一层薄膜。(见下图)

　　Au Bumping图示

　　WLCSP图示

　　“这种制造工艺其实已经产生了二十多年，最初是日本的工程师最先开发出来的。”LB半导体的工作人员介绍道：“但以前的产品对于空间的要求没有现在这么苛刻，因此这项技术的应用在最近几年才开始流行开来。”

　　NEOWINE：为您的芯片加上防盗绝密锁

　　NEOWINE成立于2002年，是一家专门从事于提供防复制加密芯片的公司。与其它公司提供的加密芯片不同的是，NEOWINE提供的是“定制式”的方案。

　　NEOWINE展台

　　NEOWINE的工作人员介绍，目前市场上竞争对手的方案通常是采用通用料生产且同一型号统一供货，这样不仅加密芯片容易破解不能保证客户产品安全，且使用复杂费时费力，更容易导致同一行业间相互破解的恶意竞争。此外，NEOWINE的方案还能在公司内部人员流失时防止方案盗用，可谓做到加密保护面面俱到。

　　早在2004年，NEOWINE就开始研发内置式防复制加密芯片(ALPU，Algorithm License Permit Unit)，该芯片采用的是软件和硬件相结合的方式以及AES加密算法。搭载了ALPU芯片之后，ALPU与MCU系统通过I2C或1

　　-Line通信的方式进行数据交换，在I2C的快速模式下，通讯速率可达400kbps由于ALPU采用了ASIC设计，因此不可复制。此外，每个客户的ALPU都有唯一的ID运算法则和加密技术，更加保证了产品的安全。

　　从第一代产品ALPU-04开始，NEOWINE已经推出了几代产品，最新量产的是ALPU-ABC，该方案采用AES-128加密算法，存储但愿为96bit OTP，它的下一代产品ALPU-DE将采用AES-256加密算法，功能更加先进。

　　目前NEOWINE的客户主要来源于机顶盒、导航、医疗、工业设计以及安防等领域。据介绍，随着市场的不断变化，机顶盒领域的市场在不断下降，而后四个领域的市场在逐步增长中。在价格方面，买个加密芯片的价格不到两元。

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