发布时间:12-25
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据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末,一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能,以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量,较前一季度提升,同时,一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌入,台积电第二季度和第三季度的收入有望爬升。
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