奥特斯集团2012/13财年销售额达5.42亿欧元，同比增长约5%。由于资产折旧额的增加，2012/13财年的合并净收益约为1400万欧元，较上一财年2700万欧元有所下降。下半财年出色的产能利用率使息税折旧及摊销前利润达到1.02亿欧元，净负债比率从2011/12财年的86%降至70%。

　　奥特斯集团宣布，其移动设备业务销售创造新高，占到整个集团营业收入的55%。汽车市场对高密度互联（HDI）印刷电路板（PCB）的需求持续增长。医疗技术业务的销售额也在不断增加。

　　奥特斯集团首席执行官葛思迈先生谈到：“过去六个月里我们工厂的产能利用率很高。我们在上海生产的重要产品是移动设备使用的高端HDI印刷电路板，其市场需求不断提高。这是我们持续在中国和亚洲进行扩张战略的依托。汽车HDI印刷电路板业绩创新高，我们在医疗设备业务上的表现也依然强劲。与此同时，在刚刚结束的财年中，市场对我们元件埋嵌封装（ECP?）技术的需求亦有所增加。”

　　奥特斯落实多元化战略，涉足IC基板业务

　　奥特斯集团今年1月宣布，将在IC基板领域开发技术诀窍，并计划未来三年在此领域累计投资3.5亿欧元。这个计划正在稳步推进，作为生产地的重庆工厂已经获得设备、仪器和材料的规格。奥特斯还将拿到材料掌控、操作系统和技术工艺的技术转让。公司与一家领先半导体生产商的合作将可确保生产增量阶段顺利进行。

　　IC基板应用于半导体和印刷电路板之间的连接。由于生产技术的融合度越来越高，伴随市场对半导体和PCB需求的增长，其地位愈发凸显。预计2016年全球市场总额将达到118亿美元（数据来源：Prismark）。奥特斯计划从2016年开始在这个细分市场产生收益。

　　葛思迈先生表示：“我们进军IC基板这项高科技业务领域，旨在驱动业务增长和拓展客户的多元化。这将提高公司的价值，并巩固我们作为一家领先的高科技电子企业的地位。”

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