无线充电市场将迎来爆发性成长

　　手机性能不断提升，随之而来的功耗问题成为智能手机发展的最大瓶颈。近日，包括诺基亚、三星以及苹果公司纷纷聚焦无线充电技术，该技术或可成为移动终端功耗问题的突破口。根据调研公司iSuppli发布的数据来看，截止到2013年，无线充电器销售额将达到1.8亿美元，其中绝大部分将来自于手机产业；此外，无线充电设备市场在2013年将达到140亿美元的规模。面对巨大的市场蛋糕，国内外各厂商纷纷跃跃欲试。顺应技术潮流，Mobile Win Show 2013特别邀请无线充电的芯片、方案、模块、面板以及整机等整个产业链相关厂商共同展示，将基于QI、PMA、A4WP三种主流无线充电标准推出相关解决方案。

手机周边配件利润高，智能穿戴市场亟待开发

　　智能手机和平板电脑等移动终端在市场上的竞争越来越激烈，其利润空间也在不断地缩减。要继续享受移动终端领域的暴利，就得另辟蹊径——已有不少厂商着眼于手机外设以及智能穿戴产品。外设产品与移动终端紧密联系，受到了广大用户的关注，同时外设类产品的更新周期相对较快，行业利润相对较高，这也是备受关注的一个重要原因。

　　此外，智能穿戴产品也成为了移动终端行业的新目标。据测算，智能穿戴的利润率可达50%。对于移动终端生产企业而言，由于智能穿戴在技术上并没有革命性的突破，进入的门槛也相对较低，该产品的市场前景被看好。美国市场研究机构认为，智能穿戴产品是一个亟待开发的市场。未来3年内，包括智能手表在内的“可穿戴智能产品”的市场规模将达到100亿美元。

　　Mobile Win Show 2013推出整机与外设展区，将展出个性外壳、键盘、移动电源、蓝牙音箱、等新型移动终端方案以及外设产品，覆盖的应用领域包括移动医疗、移动支付、移动电源以及数码产品等。移动终端产品的市场成长，带动了外设产品需求增长，这些产品不仅为用户带来了新鲜的体验，也为开发商开户了更多想象空间。

提升良率成为手机制造技术的关键

　　智能终端不断地推陈出新，其制造工艺也面临着技术上的升级。元件尺寸越来越小，引脚间距越来越密，甚至已经超越了人眼所能识别的极限，这不但为贴装技术带来了挑战，更为贴装后的AOI检测及焊接后的AOI检测带来了困难，需要定制严格的质量控制和检测流程，以便及时发现不良产品，尽可能地降低生产费用和返修成本。从统计数据来看，在SMT工艺中有74%的不良品都是来自于锡膏印刷这一环节，特别是随着智能手机等移动终端的电路板加工难度越来越大，而与此同时手机PCBA的加工费用又在逐步降低，这些使得目前的SMT制造生产要求更多地运用检测设备来提高产品的良率。

　　Mobile Win Show 2013将携手领先设备厂商展示3D AOI检测系统，此外，还有印刷机、贴片机、点胶机、焊接设备、模切、贴合设备、检测仪器以及电动工具厂商共同打造移动终端制造领域的盛会，并在同期活动——第十届中国手机制造技术论坛中以3D组装、柔性显示、印刷电子、超薄手机制造、DFX、AOI等热点议题进行探讨。

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