市场预估，今年第一季台湾半导体产业衰退5.4%，其中晶圆代工因28纳米需求强劲而呈现供不应求盛况，整体产值衰退幅度最小，第一季可望是半导体业触底期，第二、三季将为逐季成长的走势，全年产值约达1.78兆元，年成长9.3%。

　　外资德意志证券也认为，因智能型手机需求强劲挹注，晶圆代工与封测出货可望从3月起加温，预估台积电（2330）第一季可望小幅超越财测目标，第二季营运将显著增长；封测双雄第二季也会大幅成长。

　　受到外资看好，台积电股价昨（20日）续攀升，以109元作收，外资法人新喊出130元目标价；日月光（2311）昨价量同时攀高，以25.15元作收，涨幅5.67%，成交量逾5万张。

　　台湾工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年第一季台湾半导体业产值约达3926亿元，季衰退幅度约5.4%，其中IC设计产值为1016亿元，季衰退5.5%；IC制造业包含晶圆代工与内存约会有2.6%的季衰退幅度，产值约为2010亿元；IC封装及测试业产值分别达620亿元与280亿元，季衰退幅度达11.4%、10.5%。

　　就2013全年展望，IEK指出，全球经济情势呈现稳定向上的发展趋势，智能型手机、平板计算机仍将掀起成长风潮，带动台湾IC设计、晶圆代工及封测产业链都将持续成长，其中以晶圆代工成长幅度达10.1%居最高，IC设计及封测成长幅度分别达9%或逾9%，整体产业全年产值约达1.78兆元，年成长9.3%。

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