目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏有一线希望。

　　现阶段日本半导体业发展相对滞缓，但是它仍是全球半导体业的第二大强国，其研发实力、人才及半导体设备与材料等处于全球先进水平。再看我国台湾半导体业，它的代工、封装与设计是很成功的，但是存储器业从2004年开始相继投资300亿美元，至今仍为美光等做嫁衣。可见有金钱也并非能解决一切。

　　中国大陆半导体业怎么整合?让人感觉不知从哪里起步。

　　当前确有困难，要解决的问题很多，中国半导体业不可能一蹴而就，因为涉及综合因素，包括工业基础、领袖式人物、创新环境及价值规律等。

　　其实，中国大陆半导体业也曾有过一段相对辉煌的时期。如2000年～2005年间，近1000名海归聚集在中芯国际旗下，他们想为中国大陆半导体业打翻身仗，力争与中国台湾企业台积电一争高低。因为同样是中国人，为什么我们不能?可贵之处就是这一股气势。在那个时期，中芯国际取得的业绩有目共睹，至少台积电把它当成对手。可如今，这股气势已大大削减。如果要总结中芯国际当时的经验，可能有两条：一是非国有化体制，二是CEO专权。显然业界对此有不同看法，这也是正常的。

　　目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏有一线希望。当前的突出矛盾由谁来买单?从国家层面来看，已经有01专项与02专项，等着见成果。从企业角度来看，专项研发费用是僧多粥少，更关键的是由研发成果过渡到量产阶段，所需的缺口经费太大，企业因毛利率低也无法承担。从根本上来讲，目前中国大陆半导体制造企业缺乏继续追赶的信心和进一步加大投资的内在动力。

　　面对企业利益与产业利益的不协调，根本出路可能在于企业进一步市场化，资金问题似乎成为眼前最大难题之一。上市公司在国家帮助下，引进战略资金是条出路，但是必须保证投资企业的利益，同时股东们的目标要基本一致，大家要以产业利益为重。此外，要充分认识到中国大陆半导体制造业过渡到自主可控阶段是一个漫长的过程，切不可犯急功近利的毛病。

　　中国半导体业的春天会降临吗?正拭目以待。

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