面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。

　　据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂（Fab16），也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。

　　台积电证实，确实与富士通有接触，但合作内容仍未定案，且公司向来掌握厂房集中由在台湾管理的原则设厂，方向不会改变。富士通则指出，公司将在新会计年度（今年4月1日起）进行重整，位于三重县的晶圆生产线，会转移到富士通与台积电未来合资的新晶圆公司。

　　台积电27日开盘股价一度受英特尔抢单冲击开低，盘中买盘进场承接，终场翻红涨1元、收104.5元。

　　法人认为，台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。

　　设备商透露，台积电与富士通合组公司后，接单协议可能复制与飞利浦合资的SSMC模式，除了70%承接富士通订单，剩余的30%可承接日本其他半导体客户的生意；该案最快上半年敲定，下半年启动。

　　去年底以来，富士通不断传出卖厂传闻，除了日本鹤冈厂之外，半导体主力工厂三重厂也传出要卖给台积电。台积电与富士通已有业务往来，去年底承接富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器“SPA C64”代工订单。

　　设备商透露，台积电将取得与富士通合资公司逾五成股权，并指派相关主管前往管理。相较于兴建1座新的12寸厂需斥资约600亿元，富士通三重厂目前已有设备，大幅降低台积电投资负担。

　　业界估计，台积电仅需投资百亿元以内，便可取得合资公司优势主导权，也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后，又一家指标厂进军日本设厂。

　　相关知识

　　TSMC

　　台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司，成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。

　　台积电全球总部位于台湾新竹科学园区，在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室，负责客户服务与技术服务；并在台湾证券交易所（股票代码TSE）与美国纽约证券交易所（股票代码TSM）挂牌交易。

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